!!! Нашата фирма извършва ТОТАЛЕН РЕМОНТ НА ЛАПТОПИ, ТАБЛЕТИ, УЛТРАБУК И НЕТБУК КОМПЮТРИ на всички производители !!!

В съвременият свят мобилността е от особено важно значение за всеки от нас. Мобилните комуникации и мобилните компютри стават част от нашето ежедневие. Лаптопите се превърнаха в част от нашия багаж, но както всяко друго устройство, така и те се нуждаят от определени грижи за да ни служат вярно по-дълго време. Все повече лаптопите интегрират в себе си възможностите на настолните компютри. Това ни предлага мощност, но и носи със себе си своите недостатъци, които накратко можем да сведем до - греене и охлаждане. Основната причина за проблемите и дефектируемостта на съвременните лаптопи идват от охлаждането. Тези повреди водят до прегряване на основните чипове (чипсети) и централния процесор. Охлаждането е най-важното звено за добрата и безотказна работа на лаптопите. Ако охладителната система се повреди или и се намали капацитета, това неминуемо води до повреди в дънната платка или централния процесор. Охладителната система много рядко се поврежда. Това, което се случва най-често, е намаляване капацитета на охлаждането. Причината за това е постепенното задръстване от прах на медните ребра и те се превръщат в това, което виждате на картинките:

Чипсетите се произвеждат в тъй наречения BGA корпус за монтаж (Ball Grid Array). Това е корпус, при който чипа сe запоява към дънната платка посредством малки топченца, които са монтирани от долната страна на чипа (погледнете първото изображение по-горе). На второто изображение виждате дънната платка и тъй наречените падове, върху които трябва да се запоят топченцата на чипсета. След прегряване на лаптопа, някои от тези топченца се отделят от пада си и губят контакт с дънната платка и понякога това довежда до спукване на писти в самия чипсет и той трябва да бъде подменен с нов. Ако загледате първото изображение по-долу, ще видите как най-лявото топченце вече не контактува с дънната платка. Един BGA чипсет за лаптоп обикновено има няколко стотин, дори хиляда такива топченца и когато се наруши някоя връзка с платката започват проблемите ви.

          
За да бъде отстранен този проблем, трябва чипсета да се свали от платката, да му се поставят нови калаени топчета и отново да се запои за платката. Или да се смени BGA чипа, ако са наручени връзките вътре в него или е дефектирал изцяло. Това се извършва само с вискотехнологични машини, които са създадени за тази цел и с които нашият сервиз разполага.