В съвременият свят мобилността е от особено важно значение за всеки от нас. Мобилните комуникации и мобилните компютри стават част от нашето ежедневие. Лаптопите се превърнаха в част от нашия багаж, но както всяко друго устройство, така и те се нуждаят от определени грижи за да ни служат вярно по-дълго време. Все повече лаптопите интегрират в себе си възможностите на настолните компютри. Това ни предлага мощност, но и носи със себе си своите недостатъци, които накратко можем да сведем до - греене и охлаждане. Основната причина за проблемите и дефектируемостта на съвременните лаптопи идват от охлаждането. Тези повреди водят до прегряване на основните чипове (чипсети) и централния процесор. Охлаждането е най-важното звено за добрата и безотказна работа на лаптопите. Ако охладителната система се повреди или и се намали капацитета, това неминуемо води до повреди в дънната платка или централния процесор. Охладителната система много рядко се поврежда. Това, което се случва най-често, е намаляване капацитета на охлаждането. Причината за това е постепенното задръстване от прах на медните ребра и те се превръщат в това, което виждате на картинките:

По този начин се ограничава притока на горещия въздух от вътре навън, което води до повишаване на работните температури и след време те стават критични за работата на чипсетите и централния процесор. Оттук нататък лаптопа започва да създава проблеми като рестартиране по време на работа, син екран в MS Windows средата, безпричинно спиране на лаптопа и т.н., докато в един момент спира да дава образ. Този процес на прегряване довежда до тъй нареченото отлепяне на чипсетите от дънната платка. За да е по-ясно, за какво става въпрос, вижте следващите изображения:

Чипсетите се произвеждат в тъй наречения BGA корпус за монтаж (Ball Grid Array). Това е корпус, при който чипа сe запоява към дънната платка посредством малки топченца, които са монтирани от долната страна на чипа (погледнете първото изображение по-горе). На второто изображение виждате дънната платка и тъй наречените падове, върху които трябва да се запоят топченцата на чипсета. След прегряване на лаптопа, някои от тези топченца се отделят от пада си и губят контакт с дънната платка и понякога това довежда до спукване на писти в самия чипсет и той трябва да бъде подменен с нов. Ако загледате третото изображение по-горе, ще видите как най-лявото топченце вече не контактува с дънната платка. Един BGA чипсет за лаптоп обикновено има няколко стотин, дори хиляда такива топченца и когато се наруши някоя връзка с платката започват проблемите ви.
За да бъде отстранен този проблем, трябва чипсета да се свали от платката, да му се поставят нови топченца и отново да се запои за платката. Това се извършва само с вискотехнологични машини, които са създадени за тази цел и с които нашият сервиз разполага.
Разбира се, има и друг вариант, който се среща все по често, а именно, да са нарушени връзките вътре в самия BGA чип. Този проблем се отстранява единствено с подмяна на компонента.